2022-06-17 16:21:04
投融资简报
高云半导体完成8.8亿元B+轮融资
2022-06-17 16:21:04

根据媒体报道,2022年5月24日,广东高云半导体科技股份有限公司(“高云半导体”)获得8.8亿元B+轮融资,投资方为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司、广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)和广州湾区半导体产业集团有限公司。高云半导体是一家FPGA芯片研发商。