据媒体报道，2022年7月14日，彗晶新材料科技（杭州）有限公司完成数亿元B轮融资，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金将主要用于企业并购及产品研发的投入，彗晶新材料董事长兼CEO陈昊透露，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司。

彗晶新材料是一家拥有自主知识产权的高科技企业，其基于5G联盟产业链、上汽汽车产业链等，面向数据中心设备、5G手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等业务领域，为各行业散热问题提供解决方案以及产品。