2022-10-10 16:35:59
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美国总统拜登签署《芯片与科学法案》
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8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,或者CHIPS-plus)。在一份声明中,美国政府称此项法案将降低成本、创造就业、强化本土供应链,并增强与中国对抗的实力,使美国工人、社区和企业在21世纪的竞赛中赢得胜利。根据美国政府的计划,《芯片与科学法案》将促进美国在半导体领域的研发和生产,确保其处于领导地位。该份声明称,美国发明了半导体,但今天仅占全球半导体产量的10%,而且不包括最先进的芯片,并且依赖占全球半导体产量75%的东亚企业。《芯片与科学法案》将在全国范围内开启数千亿美元的私有半导体投资。具体来看,《芯片与科学法案》为美国半导体研发、制造和人才发展提供527亿美元。其中,390亿美元用于制造业激励措施,包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片;132亿美元用于研发和人才发展;5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。另外,2026年以前,该法案还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。

【来源:中国新闻网】