2022-11-22 15:35:25
投融资简报
案例与动态丨西湖未来智造获数亿人民币Pre-A轮融资
2022-11-22 15:35:25

全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。据了解,本轮融资计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造经营主体芯体素(杭州)科技发展有限公司成立于2021年7月,创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学,后在哈佛大学从事博士后研究工作,具备国际顶尖的电子材料、增材制造研发基础。公司跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验,为公司加速产品技术与场景拓展、落地,打造全球领先的电子精密增材制造平台奠定了人才基础。