据媒体报道，广东天域半导体股份有限公司（“天域半导体”）近日宣布完成约12亿元人民币Pre-IPO轮融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资款将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，是国内最早实现6英寸外延晶片量产、20 kV级以上的厚外延生长实现、缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术、多层连续外延生长技术的企业。