据媒体报道，2023年5月，成都士兰半导体制造有限公司（“士兰半导体”）完成15.87亿元C+轮融资，投资方为国家集成电路产业投资基金、士兰微。

士兰半导体是一家集成电路制造商，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。