据2023年10月10日消息，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯集成电路有限公司（下称“苏州洪芯”）完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。除DSP IP以外，苏州洪芯团队还研发了高精度ADC等的模拟IP及多种外设IP,积累了完整的SOC芯片的开发经验， 加强对于DSP芯 片的市场推广。