2024年1月，芯爱科技（南京）有限公司（“芯爱科技”）宣布累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东持续跟投。

芯爱科技拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。在生产能力上，芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。