植德业绩｜德而智远，邦见未来 植德襄助德邦科技成功登陆资本市场

2022年9月19日，植德提供全程法律服务的烟台德邦科技股份有限公司在上海证券交易所科创板成功上市，股票简称为“德邦科技”，股票代码为“688035”。德邦科技本次上市的发行价格为46.12元/股，发行市盈率103.48倍，募集资金总额为人民币164,002.72万元，上市首日即突破百亿市值。

在当前错综复杂的国际形势下，核心高端产业与技术的竞争已然成为国际竞争的新常态，而其中半导体（集成电路）行业的竞争尤为激烈，且大多“卡脖子”技术尤其是关键高端材料多为国际知名企业所垄断，整个产业发展受到很大制约。面对日益复杂的竞争格局，包括高端电子封装材料在内的新材料产业被国家纳入重点扶持和发展的战略性新兴产业中，包括国家“十四五”规划、《中国制造2025》等重磅文件陆续发布，为行业发展提供了有力支持和良好环境。成立于2003年1月的德邦科技作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，踔厉奋发、砥砺前行，为封装材料的行业发展以及先进材料的国产替代贡献着德邦智慧与德邦力量。

德邦科技坐落在美丽的海滨城市山东烟台，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，是山东省首批瞪羚示范企业。公司产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

德邦科技坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的系列产品。公司研发实力雄厚，先后承担了多项国家“02专项”项目、国家“863计划”项目、国家和省级重点研发计划项目。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。公司主要终端客户包括华天科技、通富微电、长电科技、海尔智家、立讯精密、歌尔股份、小米科技、瑞声光电、通威股份、宁德时代、隆基股份、中航锂电等。

勤奋成就梦想，实干赢得荣光。德邦科技将以本次发行上市为新起点，继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴细分市场快速发展。持续致力科技创新，成就美好生活，成为国际一流材料企业。

植德作为德邦科技本次发行上市的发行人律师，由资本市场部合伙人领衔骨干律师组成服务项目组，为本次发行上市提供全程法律服务。合伙人长期驻守企业扎根现场，研究行业特点、解决重点问题、深入细致核查、高效务实工作，带领服务项目组高质量完成首次申报及后续历次问询回复，并与其他中介机构密切配合，助力德邦科技于2022年3月14日获上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次会议审议通过，并于2022年7月15日获得中国证券监督管理委员会注册批复。

本着“精益服务，成就客户”的使命，植德资本市场部服务项目组勤勉尽责、日拱一卒、扎实工作，以高质量的专业法律服务全程陪伴见证德邦科技成功登陆资本市场。感谢德邦科技一直以来的信任！感谢为德邦科技本次发行上市付出辛勤工作的植德内核风控组成员和中后台同事！感谢合作伙伴东方证券、永拓会计师的密切合作！祝福德邦科技上市大吉，伟业长虹！

植德资本市场

植德资本市场部拥有20多位合伙人、100多位律师及专业人士，累计为200多个IPO项目成功上市提供法律服务，业务范围包括IPO、上市公司再融资、上市公司并购、上市公司重大资产重组等，全方位覆盖A股、港股和美股。

植德资本市场部多位合伙人拥有二十多年的丰富执业经验，深度参与并见证了中国资本市场发展壮大的过程，曾连续多年担任中国证监会主板和创业板发行审核委员会委员，也曾多次受邀参与中国证监会及相关政府部门的立法研讨工作，参与众多具有突破性、标志性的重大交易，多次开创各类企业上市、并购及再融资项目的第一案。

由于出色的专业服务能力与经验，植德资本市场部合伙人常年被钱伯斯（Chambers）等国际权威法律评级机构评为领先律师，始终站在资本市场法律业务发展的前列。